PCBA生产流程是电子制造中的关键环节，涉及多个步骤，确保电路板的功能和性能符合设计要求。

详细的PCBA生产流程，包含了主要的生产步骤和相关工艺:

1.SMT贴片加工

-准备阶段

采购 BOM表中的组件确认PMC生产计划

制作激光钢网和锡浆印刷

-贴片阶段

SMT编程

元件安装到电路板上

在线 AOI自动光学检测(如有需要)

-剔焊接阶段

设置回流焊炉温度曲线

通过回流焊

IPQC检验

2.DIP插件加工

-插件阶段

手动或自动插件机插入元器件

-焊接阶段

波峰焊接

剪脚

后焊加工
洗板

品检

3.PCBA测试

-ICT测试

测试线路开路、短路

检测元器件焊接情况

-FCT测试

功能测试

环境、电流、电压、压力等参数测试

-老化测试

持续通电模拟使用场景

检测不易发现的缺陷

检验产品使用寿命

其他测试(如有需要)

疲劳测试恶劣条件下的测试

4.成品组装

组装外壳

将PCBA板安装到外壳中

最终测试

确保组装后的设备功能正常

包装出货

完成最终质量检查

准备产品出货